金屬電鍍層測厚儀EDX600PLUS

2025/08/28 15:11:28

鍍層測厚儀是一種基于能譜分析法的物理分析工具。當(dāng)樣品受到X射線照射時(shí)，鍍層或基材中的原子會(huì)被激發(fā)，進(jìn)而釋放出各自特有的X射線。不同元素的特征X射線具有不同的性質(zhì)。探測器捕捉到這些特征X射線后，會(huì)將其光信號(hào)轉(zhuǎn)化為模擬電信號(hào)。經(jīng)過模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器，這些模擬電信號(hào)被轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，并傳輸至計(jì)算機(jī)進(jìn)行進(jìn)一步處理。計(jì)算機(jī)使用專門的軟件，根據(jù)采集到的譜峰信息，通過數(shù)據(jù)處理來確定樣品中元素的種類及其相應(yīng)的鍍層厚度。

它能夠測量常見金屬的鍍層厚度，無需對樣品進(jìn)行任何預(yù)處理；分析所需時(shí)間非常短，通常只需幾十秒便可獲得不同金屬鍍層的厚度；測量的動(dòng)態(tài)范圍也很廣，涵蓋從0.005μm到60μm。

鍍金測厚儀具有快速、簡單和實(shí)用的特點(diǎn)，廣泛用于測量鍍層厚度和電鍍液的濃度。

儀器介紹

技術(shù)指標(biāo)

設(shè)備：金屬電鍍層測厚儀

型號(hào)：Thick800A

外形尺寸為：寬576毫米×深495毫米×高545毫米。

樣品室的尺寸為：寬500毫米、深350毫米、高140毫米。

樣品臺(tái)的尺寸為：寬230毫米，深210毫米。

Z軸升降平臺(tái)的升降范圍為0到140毫米。

平臺(tái)的移動(dòng)測量范圍為：寬度50毫米，深度500毫米，高度135毫米。

分析方法：兼容FP法和EC法的能量色散X射線熒光分析技術(shù)。

鍍金測厚儀Thick800A是一款廣泛使用的能量色散型X射線熒光光譜儀，配備了高分辨率的薄鈹窗固態(tài)探測器，分辨率達(dá)到139eV，處于國際水平。該儀器采用上照式設(shè)計(jì)，具備多重輻射防護(hù)裝置和X射線發(fā)生器，確保輻射劑量符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)。樣品觀察系統(tǒng)配備了CCD攝像頭、數(shù)字多道分析器、激光定位技術(shù)以及研發(fā)的測厚分析軟件，形成了鍍金測厚儀的標(biāo)準(zhǔn)配置。

優(yōu)點(diǎn)簡述

這款鍍層儀器專門為電子半導(dǎo)體、金屬電鍍、印刷電路板、飾品手表及檢測機(jī)構(gòu)等行業(yè)量身定制。它配備了可調(diào)節(jié)的XYZ三個(gè)方向和位置的樣品觀察系統(tǒng)，以及激光定位功能，使檢測過程更加高效便捷。此外，該儀器擁有大的測試內(nèi)部空間，優(yōu)良的散熱性能和抗電磁干擾能力，模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使得安裝、調(diào)試和維護(hù)變得更加容易，能夠適應(yīng)惡劣的工作環(huán)境。

電鍍的應(yīng)用領(lǐng)域

鐵基材料包括以下幾種：□Fe/Zn，□Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni，□Fe/Cu/Ni/Cr，□Fe/Cu/Ni/Au，以及□Fe/Cu/Ni/Ag。

銅基材料包括以下幾種組合：□銅/鎳，□銅/銀，□銅/黃金，□銅/錫，□銅/鎳/錫，□銅/鎳/銀，□銅/鎳/黃金，□銅/鎳/鉻。

鋅基材料——□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au

鎂鋁合金———□鋁/銅，□鋁/鎳，□鋁/銅/銀，□鋁/銅/金

塑料基質(zhì)——塑料/Cu/Ni，塑料/Cu/Ni/Cr

測量標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn) GB/T 16921-2005 / ISO 3497:2000

PCB鍍層測厚儀采用X射線光譜技術(shù)來測量金屬涂層的厚度。

2.美標(biāo)A754/A754M-08 標(biāo)準(zhǔn)

利用X射線熒光法測定鋼材表面金屬涂層的涂層質(zhì)量。

應(yīng)用優(yōu)勢